第729章 凌云710流片
第729章 凌云710流片 (第2/3页)
总工，良率突破86.5%是好事，但咱们算商业账，目前这颗凌云9000的单片制造成本大概落在多少？后续随着工艺进一步成熟和规模效应显现，最低能压缩到什么水平？”
对于半导体制造而言，成本控制直接决定了终端手机的定价空间与利润率。
由于采用N+1工艺没有配套EUV极紫外光刻机，全靠DUV深紫外光刻机进行四重甚至五重曝光，光刻步骤成倍增加，晶圆在产线上的流转时间拉长，导致它的初始制造成本极高。
梁孟松推了推眼镜，心算了一下数据，如实回答道：“许总，实事求是地说，多重曝光对光刻机机时的消耗非常惊人。”
“按照目前86.5%的良率测算，单颗满血版凌云9000的晶圆代工加封测综合成本，大约在680元人民币左右。这个价格确实比台积电常规7nm同级别芯片贵了将近25%。”
“不过，”梁孟松紧跟着话锋一转，指着屏幕上的工艺优化曲线，“随着咱们合资实验室把套准误差进一步缩小，预计今年年底前，N+1的综合良率有望冲击91%以上！”
“再加上咱们天芯这次直接包销了百万片级别的大单，规模效应摊薄设备折旧后，预计明年上半年，单颗凌云9000的综合成本就能被压缩到520元甚至500元以内！”
听到这个数字，许晨满意地颔首。
500元左右一颗旗舰级准7nm SOC，在被欧美全面封锁的绝境下，已经完全具备了极强的商业竞争力！
许晨转过身，对身旁的吴汉明吩咐道：“吴老，这次下线的晶圆里，那些核心完全达标的满血版凌云9000，全部拿去装魅族18 PrO和Ultra。至于剩下的13.5%未达到满血频率或者部分GPU核心存在微瑕的芯片，一粒都不要浪费！”
吴汉明眼神一亮，立刻领会了许晨的意思：“许总，您的意思是精准屏蔽缺陷核心，做成残血版？”
“没错！”许晨嘴角勾起一抹精明的笑容，“半导体行业从兴起之初就是这么玩的。”
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