第728章 大规模量产
第728章 大规模量产 (第3/3页)
天宇集团整个软硬件生态能否顺利落地的大事：凌云9000旗舰SOC的N+1工艺第一批大规模量产下线！
在欧美将EUV极紫外光刻机封死的大背景下，中芯国际依靠现有DUV深紫外光刻机，通过复杂的自对准四重成像（SAQP）多重曝光技术，硬生生在硅片上“雕刻”出了性能等效于7nm、功耗表现甚至堪比台积电7nm的N+1制程工艺。
虽然在绝对晶体管密度上，N+1工艺每平方毫米约1.08亿个晶体管，相比真7nm仍存在物理差距，但它高达57%的功耗降低与63%的逻辑面积缩小，却完美契合了移动终端对能效比的极致要求。
按照去年底吴汉明团队制定的原始时间表，凌云9000原本要经历漫长的四步爬坡：今年一季度首次流片验证点亮，二、三季度进入良率爬坡的小规模试产期，直到第四季度良率稳定在85%以上后，才能勉强开启大规模量产。
然而，许晨根本等不到年底。
魅族18系列即将全球发布，天元OS与Flyme 8.5急需数百万台旗舰手机作为载体去抢占市场。
为此，许晨在几个月前便果断出手，由天芯出资、中芯国际出技术，双方联合成立了一家专门针对N+1工艺进行底层联合优化的合资研发中心。
在天宇庞大资金池、全球挖角来的光刻工艺顾问团队以及系统底层BUff的全力加持下，原本需要半年以上才能调试达标的SAQP多重曝光套准精度与刻蚀良率磨合周期，竟被硬生生压缩了整整一个季度！
此刻，自动化天车正沿着头顶的轨道无声穿梭，一盒盒闪烁着七彩幽光的12英寸成品晶圆盒正源源不断地送入最终检测台。
梁孟松看着监控终端上实时跳动的晶圆测试曲线，长舒一口气，脸上也露出了难得的笑容，转头对许晨说道：“许总，结果出来了！这批针对凌云9000优化的N+1晶圆，平均良率已经正式突破了86.5%！”
“而且在双方的联合底层逻辑库调优下，原本预期下调的CPU主频被成功拉了回来，满血版的核心参数已经提前达标！”
……